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Bestücken

Product Component Handling

In order to achieve full automation of the production, handling and transport systems are required…

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Positioning and Alignment of Optics

Photonic products require precisely aligned optical components. The precision requirements of the alignment even necessitate…

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Gecko technology – A new gripper generation?

New scientific developments in material sciences makes it possible to achieve attachment systems, which are…

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Dispensing solder paste, pick & place LED modules and micro laser soldering on a 3D-MID substrate

Dispensing solder paste and pick & place LED modules on a 3D substrate (3D MID)…

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Untersuchung der Bestückungsgenauigkeit

Zur Ermittlung der Bestückungsgenauigkeiten werden spezielle Glasbauteile mit aufge­brachten, hochgenauen Mustern auf entsprechende Substrate bestückt…

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Dispensing solder paste and SMD adhessives on a 3D-MID

Applying micro assembly processes on a 3D-MID substrate is a challenging task. The video shows…

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Pronto R2R – Process chain of high throughput 3D-MID assembling

The Vid. 1 shows an example of an inline solution for the handling of 3D-MID…

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3D manipulation

Wide range 3D manipulation of components are a main ability of an assembly maschine when…

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Dosieren

Dispensing and Curing of Adhesives

Bonding optical components mainly requires adhesives with suitable optical properties. Due to small dimensions and…

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Grundlagen des Jet-Dosierens

Beim Jet-Dosieren wird das Dosiermaterial zuerst aus einem Reservoir (z.B. einer Kartusche) in ein Dosierventil…

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Technologische Voraussetzungen für das Direktdosieren

Die nachfolgenden Aussagen und deren Detailerklärungen sollen bei der Wahl geeigneter Dosiermaterialien helfen. Die Dosiermaterialien…

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Wissenswertes für eine gute Direktdosierung

Eine dosierfähige Substanz wird in definierter Höhe auf einem strukturierungsfähigen Untergrund (Folie) bereitgestellt. Die Substanzhöhe…

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Pin Transfer of Solder Paste and Pick & Place of SMD components on PCB

The process in Vid. 1 is conducted on a standard machine using standard components of…

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Dispensing solder paste, pick & place LED modules and micro laser soldering on a 3D-MID substrate

Dispensing solder paste and pick & place LED modules on a 3D substrate (3D MID)…

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Dosieren in der Mikromontage

Das Dosieren von Materialien gehört zu den Kerntechnologien der Aufbau- und Verbindungstechnik. Das Spektrum der…

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Verfügbare Technik für das Direktdosieren

Für das Verfahren des Direktdosieren wurde von Häcker Automation die Direktdosiereinheit DDU entwickelt, welche in…

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Dispensing solder paste and SMD adhessives on a 3D-MID

Applying micro assembly processes on a 3D-MID substrate is a challenging task. The video shows…

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Pronto R2R – Process chain of high throughput 3D-MID assembling

The Vid. 1 shows an example of an inline solution for the handling of 3D-MID…

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3D manipulation

Wide range 3D manipulation of components are a main ability of an assembly maschine when…

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Löten

Guidelines for pad design on PCB for laser soldering processes

In order to achieve high-quality results from a selective soldering process some issues has to…

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Variation of laser spot size for correct soldering of SMD components

Using a laser for the selective soldering of SMD components can be provide high quality…

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Dispensing solder paste, pick & place LED modules and micro laser soldering on a 3D-MID substrate

Dispensing solder paste and pick & place LED modules on a 3D substrate (3D MID)…

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