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Verfügbare Technik für das Direktdosieren

Für das Verfahren des Direktdosieren wurde von Häcker Automation die Direktdosiereinheit DDU entwickelt, welche in Abb. 1 dargestellt ist. Die Direktdosiereinheit stellt eine definierte und konstante Substanzmenge für den Auftrag auf ein Bauteil bereit. In Abb. 2 wird beispielhaft das Dosieren von SMD-Klebstoff mit einer Kreuz-Struktur gezeigt. Das Bauteil befindet sich dabei noch oberhalb der Folie.

Dies wird durch folgende Features garantiert:

  • eine speziell geformte Rakelplatte inklusive Substanzreservoir,
  • eine Drehbewegung des Trägermaterials (Folie) für die gleichmäßige Substanzverteilung,
  • eine Höheneinstellung der Rakelplatte für eine definierte Schichtdicke der Substanz,
  • das Abbilden bzw. Erzeugen einer definierten Spezialform der Substanz auf dem Werkstück mithilfe einer individuell anpassbaren vakuumgestützte Reliefform unter dem Trägermaterial der Substanz.
  • Auswahl des Strukturierungszeitpunktes des Trägermaterials (Folie) für partielle und vollflächige Benetzung
 Referenzen

[1]          Offenlegungsschrift DE000010145396A1
[2]          Patentschrift DE000010145396B4
[3]          Internationale Patentanmeldung WO002002022278A2
[3]          Internationale Patentanmeldung WO002002022278A3

Abb. 1 Darstellung einer Direkt-Dosier-Einheit

Abb. 2 Direkt-Dosieren eines SMD-Klebstoffs mit einer Kreuzstruktur

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